网站首页 | 客观 | 事物 | 迹象 | 描绘 | 笔记 | 历史 | 生活 | 文化 | 名家 | 艺术 | 圈子 | 专题 | 消费 | 房产 | 财经 | 综合 | 商会 | 社会
> 生活 > 正文

当升科技:融资净偿还6581.32万元,融资余额17.51亿元(09-12)-观察

2025-09-15 09:05:38        来源:东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

当升科技融资融券信息显示,2025年9月12日融资净偿还6581.32万元;融资余额17.51亿元,较前一日下降3.62%。

融资方面,当日融资买入3.93亿元,融资偿还4.59亿元,融资净偿还6581.32万元。融券方面,融券卖出6200股,融券偿还1.98万股,融券余量23.95万股,融券余额1323.24万元。融资融券余额合计17.64亿元。

当升科技融资融券交易明细(09-12)

当升科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

关键词: 当升科技 融资融券 两融

上一篇:全国铁路建设持续推进 前8个月完成固定资产投资超5000亿元 今亮点
下一篇:最后一页