快资讯丨迈为股份：公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量

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同花顺（300033）金融研究中心12月27日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问， 请问公司三季度半导体签约订单金额大概有多少？同比增长情况如何？

公司回答表示，投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。

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